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常見的2種BGA返修台分類方式

BGA芯片都具有一個共同的特性,那就是體積小,功能強大,成本低,性能強。所以很多地方都用的到BGA芯片。返修BGA芯片的設備稱爲BGA返修台或者BGA拆焊台其返修範圍包含各種封裝芯片。那麽BGA返修台分幾類呢。


按自動化等級劃分

按功能可將BGA返修台分爲3類,即:純手動BGA返修台、半自動BGA返修台、全自動BGA返修台;不同的需求對應的選型也不一樣。通常手動BGA返修台和半自動返修台適用于對返修工藝相對來說不是那麽高的用戶群體。全自動BGA返修台首先操作簡單,對操作人員幾乎沒有要求,一鍵式操作。其次是返修成功率更高。功能更強大。

DEZ-R880自动光学BGA返修設備.jpg

全自動BGA返修台

按功能劃分

按功能劃分可将BGA返修台分为光学对位和非光学对位2类。光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率伊人在线视频率,大大降低成本。

5860(DEZ-R60)非光學BGA返修台.png

非光學BGA返修台


以上就是BGA返修台分類的全部內容了,其實不管哪種分類都比較容易理解,用戶可按自身需求選擇不同類型的BGA返修台。