--> 使用BGA返修台測試到曲線不合格時的調整策略
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使用BGA返修台測試到曲線不合格時的調整策略

 通常返修曲線可分爲:預熱、升溫、恒溫、融焊、回焊五個階段,下面介紹一下測驗到曲線不合格怎麽調整,一般咱們將曲線分爲三個部分來說。

1、  前期的预热和升温段为一个部分,这个部分的效果在于削减 pcb的温差,去除湿气避免起泡,避免热损坏的效果,一般温度要求是:当第二段恒温时刻运转完毕咱们测验锡的温度要在(无铅:160~175℃,有铅:145~160℃)之间,假设偏高,就阐明咱们设定的升温段温度偏高,能够将升温段的温度下降些或时刻缩短些。假设偏低,能够将预热段和升温段的温度加高些或时刻加长些。假设是存放时刻较长未烘烤的pcb板能够将榜首段预热的时刻加长一些来烘烤板子去除湿气。


2、  恒温段为一个部分,一般恒温段的温度设定要比升温段要低些,这样的意图就是让锡球内部的温度坚持一个缓慢升温到达恒温的效果。这个部分的效果在于活化助焊剂,去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂自身的挥发物,增强潮湿效果,削减温差的效果。那一般恒温段的实践测验锡的温度要求控制在(无铅:170~185℃,有铅145~160℃)假设偏高,可将恒温温度下降一些,假设偏低能够将恒温温度加高一些。假设在咱们测得的温度分分出预热时刻过长或过短,能够经过加长或缩短恒温段时刻来调整处理。


3、融焊和回焊为一个部分,这个部分是让锡球与pcb 焊盘杰出的交融,那在这部分咱们首要要到达的是焊接峰值(无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃)假设测得温度偏高,能够下降融焊段温度或缩短融焊段的时刻。假设测得温度偏低,能够加高融焊段温度或加长融焊段的时刻。常见的bga芯片融焊段的时刻咱们以100秒为限,也就是说温度偏低时咱们加时刻,超越100秒温度仍是偏低时咱们就挑选加高融焊段温度,假设到75秒就到达了抱负峰值那么咱们能够在第四段时刻更改为75秒即可。

如預熱時刻偏短則分兩種狀況調整:

1、第2段(升溫段)曲線完畢後,假設丈量溫度沒有到達150℃,則能夠將第2段溫度曲線中的方針溫度(上部、下部曲線)恰當提高或將其恒溫時刻恰當延伸。一般要求第2段曲線運轉完畢後,測溫線檢測溫度能夠到達150℃。

2、第2段完畢後,檢測溫度能夠到達150℃,則應該將第3段(恒溫段)時刻延伸。預熱時刻少多少秒就延伸多少秒。

BGA返修台测试曲线


回焊時刻偏短怎麽處理:

1、能夠將回焊段恒溫時刻適度添加,差多少秒就添加多少秒。

2、假設預熱和回焊時刻偏長則能夠按上述處理辦法反向處理即可。

3、將調整好的溫度曲線,再次運轉測驗,調查加熱過程中檢測溫度是否符合要求,加熱完畢後,其最高溫度,預熱時刻,回焊時刻是否符合要求,假設不符合,再次按上述辦法進行調整,直到曲線符合要求停止,即可保存此條溫度曲線參數,以備後用。