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X-RAY檢測技術的顯著特性,對SMT工藝的作用

  電子技術的飛速發展,近些年智能伊人在线视频的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精,對電路組裝質量的要求也越來越高。于是對檢查的方法和技術提出了更高的規格要求。爲滿足要求,新的檢測技術不斷革新,自動X-ray檢測技術運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障。本文將簡述X-ray檢測技術的顯著特性與作用

  

   (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括:虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

  

  (2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-ray可以很快地進行檢查。

  

  (3)測試的准備時間大大縮短。

  

  (4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。

  

  (5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

  

  (6)提供相關測量信息,用來對生産工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

  


  近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢測,具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。

  

  XRAY檢測技術爲SMT生産檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生産工藝水平,提高生産質量,並將及時發現電路組裝故障作爲解決突破口的生産廠家的最佳選擇。DEZ-X610型新一代微焦班高解析度X射線檢測設備,采用高解析度數字平板探測器和密封微焦X射線管組合的結構,通過X射線非破壞性透視檢查,實時觀察到清晰的圖片。另外,強大的軟件測量功能使得檢查效率大大提高。除此之外,通過安裝CNC組件,可以使檢測過程變得更輕松、快捷。全數碼X射線檢查機DEZ-X610全系采用數字平板探測器及X射線集成數碼影像截取技。