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光學BGA返修台特點

光學對位系統

HDMI数字超高清光學對位系統,全方位观测杜绝观测死角,实现元器件

的精確貼裝;自動補償對位,同批次貼裝無需重複對位,雙搖杆電動控制,操作簡單、方便;貼裝頭可360度電動旋轉。

加熱系統

①上部加熱器一體化設計,陶瓷蜂窩式加熱器熱傳導更高效;氣源采用壓縮空氣和氮氣,可自由選擇;②下部熱風加熱器與上部熱風加熱器可同步X/Y方向自動移動,實現PCB快速定位;③下部熱風加熱器電動升降,可避開PCB底部元件,使用方便;④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能炭纖維發熱器配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡,有效防止PCB變形;⑤上下各10段溫區控制,完全符合無鉛返修工藝;⑥選用高精度

K型傳感器,實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測,自動曲線分析;

⑦三級煙霧淨化系統。

操作和控制系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限;②具有自動焊接拆卸、貼裝、喂料一鍵式操作,使用簡單、操作方便;④配置激光紅點定位,針對不同返修伊人在线视频,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數;⑤標配自動喂料裝置,實現自動喂料,自動接料。


BGA返修台技術參數

设备总功率:Max 6400W                                                       使用电源:AC 380V/220V ±10% 50/60Hz

上部加热器:1000W                                                              下部加热器:1200W        底部紅外預熱:4000W

PCB尺寸:Max 600×560mm Min 10×10mm                         PCB定位方式:V型槽和萬能夾具

温度控制方式:K型热电偶、闭环控制                                      測溫接口:5個

适用芯片尺寸:1×1~80×80mm                                            貼裝精度:±0.01mm

设备尺寸:L1100×W850×H1550mm                                     设備重量:約150KG                                                                                  

BGA返修台運用
BGA返修台適用于服務器、遊戲機主板、PC主板、機頂盒、SMT加工、伊人在线视频主板、其他通訊主板、液晶電視主板、安防伊人在线视频、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。適
用于工控主板、服务器主板、PC主板、伊人在线视频主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。                                                                                        
客戶運用案例
BGA返修台型號列表
精密自动光學BGA返修設備 DEZ-R880精密光學LED返修设备 DEZ-R830光學BGA返修台 DEZ-R820
全电脑精密光學BGA返修設備 DEZ-R870高精密光學BGA返修設備 DEZ-R850非光學BGA返修台 DEZ-R60
全自动视觉BGA返修工作站 DEZ-R896加大型精密光學BGA返修設備 DEZ-R860手动光學BGA返修台 DEZ-R810





BGA返修台工作原理

对于BGA的焊接,一般均采用BGA返修設備进行焊接的。不同厂商伊人在线视频的BGA返修台采用的工艺原理略有不同,但差不多接近。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

原理2.png

焊接大致分爲預熱,保溫,回流,冷卻四個區間(不同的BGA返修工做站略有不同)無論有鉛焊接還是無鉛焊接,錫球融化階段都是在回流區,只是溫度有所不同,回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此類推。

BGA返修台工作原理1.png


接下來就是溫度控制的問題了,正常情況下假設只是一昧的加熱的話是很難焊好BGA的,根據溫度曲線來加熱焊接才是重點。這也是使用BGA返修台和熱風槍來拆、焊BGA的關鍵性區別。BGA返修台可以直接通過設定好溫度進行返修,而熱風槍雖然可以調控溫度,但是難度稍微有點大,因爲很難直觀的觀察到實時的溫度,所以有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞。

BGA返修台.jpg


光學BGA返修台工作原理即:运用热风加红外混合型加热方式,自动化光學对位贴装技术,实现BGA芯片的拆、装、焊一体化返修。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题,这就是关键性的技术问题。