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用X-RAY檢測不同封裝芯片的效果圖

1、雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象,芯片的整體結構一目了然:上下兩排最黑色部分爲芯片外部管腳,最中間帶黑點的方塊爲芯片和晶元,晶元四周放射狀細線爲鍵合絲。

双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象

2、雙列直插DIP封裝芯片的X-RAY下的景象,位于管腳和鍵合絲的中間較寬陰影爲芯片管腳在封裝內延伸部分。

3、雙列直插DIP封裝芯片去除封裝後晶元裸露在外,四周放射狀金黃色導線爲純金鍵合絲,是連接晶元與芯片管腳的部分。

4、芯片的X-RAY下的景象。

芯片的X-RAY下的景象

5、芯片去除封裝後晶元裸露在外的景象,可見金黃色鍵合絲。

6、BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

BGA封装的芯片在X-RAY下的景象

7、BGA封裝的芯片在X-RAY下的景象。

8、常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象,該圖中芯片管腳和鍵合絲比較清晰。

常用的SDRAM芯片在X-RAY下的景象

9、64PIN-TQFP封裝芯片在X-RAY下的景象,晶元、管腳和鍵合絲清晰可見。

TQFP封装芯片在X-RAY下的景象

10、64PIN-TQFP封裝芯片實物。

11、氣體放電管在X-RAY下的景象。

气体放电管在X-RAY下的景象

12、贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。内部结构一目了然。

NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象

13、貼片PQFP-128封裝芯片在X-RAY下的景象。

PQFP-128封装芯片在X-RAY下的景象

14、贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的景象。

15、貼片TSSOP-48封裝的芯片在X-RAY下的景象。從外之內分別爲芯片管腳、鍵合絲、固定晶元的底座和晶元。

贴片TSSOP-48封装的芯片在X-RAY下的景象

16、貼片TSSOP-48封裝的芯片去除封裝後晶元在顯微鏡下的景象。四周黑色條狀部分爲鍵合絲。

17、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片在X-RAY下的景象。

贴片24PIN-WQFN封装的芯片在X-RAY下的景象。

18、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實物。

19、貼片24PIN-WQFN封裝的芯片底部實物。

贴片24PIN-WQFN封装的芯片底部实物。