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BGA植球机 DEZ-ZQ800F
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DEZ-ZQ800F BGA植球机主要特点:

适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球,锡球大小如:0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6、 0.65mm和0.76 mm等规格,适用范围广;

設備可自動印刷錫膏和自動植球,操作簡單、方便;可針對各種不同尺寸的BGA芯片定做托盤,采用整板印刷、整板植球和整板加熱,錫球飽滿,效率高;可大大降低人工成本,提升直通率。


DEZ-ZQ800F BGA植球机主要参数:

◆總功率:45W  

◆電源:AC220V±10     50/60Hz

◆外形尺寸:L760×W610×H460 mm

◆外供空壓:70Kg

◆機器重量:約46kg


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